系統訊息:

公司基本資料

公司名稱 頎邦科技股份有限公司
統一編號 16130009
公司電話 03-5678788
公司傳真
公司地址 300新竹市東區力行五路3號
員工數目 6000
營業項目 本公司營業項目為晶圓上金凸塊(Gold Bump)及錫鉛塊(Solder Bump)之代工服務,乃先進封裝如:Flip Chip BGA、TAB所必須之過程。其中金凸塊及TAB組裝為LCD模組所必要,近年國內投入仟億以上資金發展TFT-LCD(薄膜液晶顯示器模組)相關之零配件產業。頎邦科技是目前國內唯一有能力完成LCD之驅動之IC全程封裝測試之公司。
公司型態 上櫃公司
產業類別 半導體製造業(封裝測試)

公司連絡人

姓名 吳小姐
職稱 HR
市內電話 03-5678788#22404
手機
電子郵件 JeanWu@chipbond.com.tw

工作說明

職級 基層人員
職稱 設備工程師
薪資 面議
工作內容 1.設備保養與維修 2.產線異常排除
保險資訊 團體保險,勞保,健保
分紅福利 頎邦優於法令給予19天的國定假日與紀念日休假 1.年薪可達14個月 2.依該年度公司規定發放激勵獎金及分紅。 3.三節禮金、生日禮卷、旅遊禮卷、教育禮卷、婚喪喜慶補助等。

職缺條件說明

徵才人數 30
學歷限制 專科以上
科系限制 光電工程系,材料工程系,智慧機器人工程系,資訊工程系,電子工程系,電機工程系,機械工程系,環境工程系
證照限制
語文能力限制
其它條件限制 不拘,歡迎畢業新鮮人。
檢附文件 履歷表,自傳
應徵方式 請先電話洽詢,合者再面談
徵才日期 2022/3/18~2022/12/31

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校址:(710303)台南市永康區崑大路 195 號 電話:(06)272-7175 

校安中心24小時聯絡電話:(06)2050354 

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