系統訊息:

公司基本資料

公司名稱 頎邦科技股份有限公司
統一編號 16130009
公司電話 03-5678788#22404
公司傳真
公司地址 300新竹市東區力行五路3號
員工數目 6000
營業項目 本公司營業項目為晶圓上金凸塊(Gold Bump)及錫鉛塊(Solder Bump)之代工服務,乃先進封裝如:Flip Chip BGA、TAB所必須之過程。其中金凸塊及TAB組裝為LCD模組所必要,近年國內投入仟億以上資金發展TFT-LCD(薄膜液晶顯示器模組)相關之零配件產業。頎邦科技是目前國內唯一有能力完成LCD之驅動之IC全程封裝測試之公司。
公司型態 上櫃公司
產業類別 半導體製造業(封裝測試)

公司連絡人

姓名 吳小姐
職稱 HR
市內電話 03-5678788#22404
手機
電子郵件 JeanWu@chipbond.com.tw

工作說明

職級 基層人員
職稱 技術員
薪資 3~4萬元
工作內容 1.機台操作2.顯微鏡操作3.生產相關事務處理
保險資訊 團體保險,勞保,健保
分紅福利 頎邦105~111年連續7年優於法令給予19天的國定假日與紀念日休假 1.年薪可達14個月 2.依該年度公司規定發放員工激勵獎金及分紅。

職缺條件說明

徵才人數 50
學歷限制 不拘
科系限制 不拘
證照限制
語文能力限制
其它條件限制
檢附文件 履歷表
應徵方式 請先電話洽詢,合者再面談
徵才日期 2022/3/18~2022/12/31

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校址:(710303)台南市永康區崑大路 195 號 電話:(06)272-7175 

校安中心24小時聯絡電話:(06)2050354 

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